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商务部长雷蒙多。 （路透）商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）5日表示， 商务部计划在未来两个月内，从政府的390亿美元芯片补助计划中，拨款数笔补助，以提振半导体制造业发展。
/ G, C- n: ~0 M. m) b5 D( c7 m6 j6 l雷蒙多在接受路透采访时说：「我们正与这些公司进行非常复杂且具挑战的磋商。 」「未来六到八周内，你将会看到更多公告。 这是我们正在努力的目标。 」她未具体说明正在与商务部磋商的公司。
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% t+ Y+ ]3 y& _( u2 Y' g雷蒙表示，她亲自参与与芯片公司执行长的定期对话，「这些都是高度复杂而首见的设施。 台积电、三星电子及英特尔（Intel）提议在美国建设的这类工厂-这些都是新一代的投资-规模之大与复杂程度都是美国前所未见的“。 她去年12月曾说，预期未来一年将发放十几项半导体芯片补助，包括数十亿美元的资助。 . E+ @. v$ y% w# e. o s# ^
尽管有景气循环问题，雷蒙多仍乐观看待芯片需求，「人工智能将以我们从未见过的方式，带动芯片需求」。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 5 r0 M( b" L2 \- l r! ?8 n0 \' W9 E9 V' j' c C! P
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