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三星电子计划自2028年起在芯片封装中采用玻璃中间层，取代传统的硅基中间层。 美联社ETNews引述知情人报导，三星电子正朝半导体创新迈出关键一步，计划自2028年起在芯片封装中采用玻璃中间层，取代传统的硅中间层，有望彻底改变人工智能（AI）芯片封装，带来更佳效能、 更低成本与更快生产速度。
在芯片制造中，中间层是2.5D封装中的关键组件，尤其是在人工智能（AI）半导体上，高带宽记忆体（HBM）会环绕在绘图处理器（GPU）周围，而中间层则负责连接这些组件，实现高速通讯。 虽然传统中间层效果良好，但成本高昂，对正在迅速扩张的AI产业而言是一大负担。 相较下，玻璃中间层成本较低，可支持更高密度、更精细的电路设计，并具备更好的抗变形能力。
玻璃中间层的优势已显著超越传统中间层，成为次世代AI芯片的理想选项。 业界人士指出：「三星已制定计画，将于2028年从硅中间层转向玻璃中间层，以响应客户需求。」这项趋势与AMD等竞争对手的策略一致，显示整个产业正朝这项新型半导体技术转型。
尽管业界正逐步转向在中间层中使用玻璃基板，三星的做法略有不同，聚焦于正开发小于100×100毫米的玻璃单位，而非采用510×515毫米的大型玻璃面板，以加快打样速度。 尽管小尺寸制程在量产阶段可能导致生产效率下降，但有助于加快技术打样与市场导入，三星可望借此抢先切入AI芯片封装市场。
此外，三星也将在天安园区使用其面板级封装（PLP）产线，该产线使用方形面板取代传统圆形晶圆封装，整体而言能提高生产效率，且更适合应用在玻璃基板封装。 这项策略也有助于巩固三星在AI产业中的竞争地位。
此举也呼应三星的「AI整合解决方案」策略，也就是整合晶圆代工服务、HBM内存与先进封装，提供一站式AI解决方案。
随着AI产业迅速成长，三星若能成功将中间层转向玻璃基板，有望取得长期竞争优势。 随着技术逐步成熟，三星也可望争取更多外部订单，进一步扩大营收。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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