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商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）。 美联社美国商务部将提供半导体硅晶圆厂环球晶最高4亿600万美元的直接补助，支持其在德州和密苏里州投资。 商务部长雷蒙多今天指出，这项计划将帮助美国超越全球其他国家的创新力与竞争力。 8 Y+ L H% S/ U! j
美国商务部今天发布新闻稿指出，依据「芯片法」向环球晶（GlobalWafers）旗下的美国子公司GlobalWafers America （GWA）及MEMC LLC（MEMC）提供最高4亿600万美元的直接资金补助。 环球晶表示，这次补助将用于支持其位于德州瑟曼市（Sherman）及密苏里州圣彼得斯市（St. Peters）的先进半导体晶圆厂40亿美元投资计划。 美国商务部将根据GWA和MEMC完成各项项目进度的情况，于数年内分次发放补助。 1 t6 {1 l$ d( J0 q1 y5 U1 G& k( c
环球晶指出，GWA将于2025年上半年起成为美国首座量产12寸先进制程硅晶圆的制造厂; MEMC于2025年上半年将生产12寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆。 5 S/ ?% D, O# @* y3 K A7 d
商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，这些投资预计生产的半导体晶圆是先进芯片的基础，将帮助美国在创新力和竞争力超越全球其他国家。
6 ]% c( u+ x. j白宫国家经济顾问布兰纳德（Lael Brainard）指出，环球晶在美国建立的硅晶圆生产基地，是美国建立完整半导体生态系统的重要一步。 $ D! |3 O" i" `8 b( F. l
美国商务部7月与GWA、MEMC签署初步备忘录后，宣布这项补助。 商务部对该项投资进行详细审查后正式核定。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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纽约华人圈爆炸性新闻。
