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辉达未来的AI芯片设计，要重用硅光子。 （路透）美国科技新闻网站报导，绘图处理器（GPU）领导大厂辉达（Nvidia）在最近召开的2024年国际电子组件会议（IEDM）上，展示了辉达未来的AI芯片设计版本，新版芯片提议集成硅光子（SiPh）做为I/ O零组件。 这代表跳出传统链接技术的重大改变。 1 m; j0 Y& H- M6 b0 X
传统I/O（输入/输出）链接技术的性能受限于铜本身的物理特性。
5 U8 R. E9 i9 K辉达芯片新架构，以一种独特方式垂直堆栈多片GPU芯片块（tile），使用12个硅光子组件做为芯片链接器。 每片GPU芯片块上有三个链接器，一层组合里有堆栈四片GPU芯片块。 - e$ a1 ]8 r$ l3 a# C
硅光子组件能优化GPU芯片块之间的数据流动，对于改善扩展性和性能表现，至关重要。 7 F/ r) A1 P: L9 m9 n
辉达未来AI芯片的设计也标榜先进3D堆栈DRAM，每片GPU芯片块有六个记忆单元，可以提供细密的记忆取用，显著增加带宽。 堆栈起来的DRAM有直接的电子链接至GPU芯片块，与超微（AMD）的3D V-Cache技术类似，但应用规模较大。
0 |7 L8 N% @7 H4 M3 X辉达在报告中提到，硅光子I/O组件的更大范围集成，面临挑战。 因为大幅应用的话，辉达每个月就需要超过100万组硅光子组件产能供应，才能让这样的设计商业上可行。
+ D3 ~4 E5 n) ]+ Z* D1 N0 Q温度控制是另一个重大课题。 多层堆栈的GPU设计必须搭配复杂的冷却方法，现有的技术还不能完善处理。 辉达表示，正积极努力研究散热管理的全新解决方案，商业化预期需要一段时间，可能介于2028年到2030年之间。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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