德国芯片野心受重击 Wolfspeed英特尔双双搁置建厂计划

HILOVEYOUTU · 发表于 2024-10-24 13:33:29

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碳化硅晶圆龙头厂Wolfspeed在23日宣布已搁置德国建厂计划。图为德国总理萧兹（左）与Wolfspeed首席执行官罗威（Gregg Lowe）2023年2月在德国Ensdorf的一场活动上合影。（路透）

碳化硅（SiC）晶圆龙头厂美商Wolfspeed于23日宣布已搁置德国建厂计划，理由是电动车的采用放缓。此举使德国总理萧兹希望把该国打造成半导体大国的宏大计划又面临新一记打击，是继英特尔宣布暂缓德国厂建设两年后的最新挫败。

Wolfspeed原本计划在德国西部恩斯多夫（Ensdorf）耗资30亿欧元兴建一座工厂，生产用于电动车的碳化硅芯片。但欧洲对电动车需求下滑，冲击这项计划。

在一份声明中，Wolfspeed表示「目前暂停在恩斯多夫兴建下一座晶圆厂的计划」，理由是电动车采用的提升速度比先前预测更为「温和」。Wolfspeed最初是在2023年2月宣布要在德国设立工厂与研发中心。

英国金融时报报导，仅仅数周之前，英特尔才宣布暂缓在德国东部城市马德堡的300亿欧元建厂计划。该计划原定会获得99亿欧元政府补贴，原本会是德国二战后最大的外国投资案。

萧兹原先夸奖，恩斯多夫和马德堡的建厂计划显示德国有潜力成为芯片产业的一大主力，该国动用了数十亿欧元补贴来吸引晶圆大厂参与。如今，在野的基民党议员克勒克纳（Julia Kloeckner）表示：「补贴泡沫已经破裂，这只能获得一个结论：萧兹联盟的经济政策失败了。」

德国政府拒绝置评，把媒体的质疑转向Wolfspeed与它在恩斯多夫的合资伙伴、德国汽车供应商ZF身上。路透稍早在22日报导，ZF有意撤出与Wolfspeed的设厂合作计划。

此前，欧盟力拚要让自身在全球芯片市场的市占率，从目前的不到10%，到2030年前提升至20%，而德国一直被视为是这项计划的内核关键。欧洲大幅仰赖台积电、三星电子等亚洲企业生产芯片，引发欧洲在全球供应链中身处脆弱地位的忧心。

除了英特尔和Wolfspeed之外，萧兹政府还宣扬台积电与荷兰恩智浦、德国博世和英飞凌共同投资100亿欧元在德国东部的德勒斯登（Dresden）盖晶圆厂的计划。该计划已获得50亿欧元补贴承诺。

另外，德国经济部长哈柏克（Robert Habeck）周三公布计划，要挽救德国疲弱的经济，包括改变预算政策，并且启动一档规模数十亿欧元的「德国基金」来将德国基础设施现代化，聚焦刺激中小企业、大企业与新创公司的投资。

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