路透：英特尔争取PS6订单失利 晶圆代工业务大受挫

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（路透）

路透报导，两年前，英特尔失去设计和制造Sony下一代游戏主机PlayStation 6芯片的合约，重创其打造刚起步的晶圆代工业务的努力。

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两名消息人士透露，在一场投标程序中，英特尔力图击败AMD，拿下PS6的芯片设计订单，同时也试图抢下台积电的晶圆代工订单，若成功可带来数百亿美元营收。

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若能赢得PS6芯片的设计订单，将成为英特尔设计部门的一次重大胜利，晶圆代工业务也将连带受益，而代工业务是英特尔首席执行官基辛格扭转颓势计划的内核。

基辛格于2021年宣布英特尔成立晶圆代工部门的相关计划，并于今年2月在加州举行的一次活动中正式启动该部门。PS芯片交易是从英特尔的设计部门开始谈起，但若能拿下订单，将对今年刚分拆出去的晶圆代工业务的财务表现有助益。

报导指出，Sony游戏机的五年销量通常超过1亿台。对于芯片设计业者来说，游戏机业务的毛利率低于AI芯片等产品，但仍然不失为一项稳定的业务，可以从自家现有技术中赚钱。能争取到Sony的订单，势必也有助于推动英特尔的代工业务，该业务目前正苦于找到新的大客户。

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消息人士透露，英特尔与Sony之间对于利润的争议，导致双方最后无法在价格上达成协议。在竞争性投标程序中，博通等公司遭淘汰，最后只剩下AMD和英特尔竞争，最后由AMD得标。

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2022年，Sony和英特尔之间的讨论持续了数月，两家公司的首席执行官、数十名工程师和高管，都举行多次会谈。

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两位消息人士称，根据英特尔的内部预测，Sony的游戏机订单可能为英特尔创造约300亿美元收入。

两位消息人士称，与Sony签订长约自然有助于为英特尔的晶圆代工业务带来新的大客户，目前英特尔仍致力于吸引客户采用其先进的18A工艺。

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