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[社会] SK海力士将获4.5亿美元 在美设先进封装厂与研发设施

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HILOVEYOUTU 发表于 2024-8-6 15:53:09 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 美国

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韩国存储器芯片大厂SK海力士。 路透
商务部今天宣布将提供最多4.5亿美元补贴,资助韩国记忆体芯片大厂SK海力士在印第安纳州打造先进封装厂和人工智能(AI)产品研发设施。

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路透社报道,全球第2大内存芯片制造商SK海力士(SK Hynix)今年4月宣布,将投资约38亿7000万美元,在印第安纳州西拉法叶市(West Lafayette)建造这座包含一条先进半导体封装产线的设施,以量产新一代高带宽记忆体(HBM)芯片。

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新一代HBM芯片主要用于训练AI系统的绘图处理器(GPU)。 SK海力士也是AI芯片龙头英伟达(NVIDIA)的主要供应商。
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商务部还规划为SK海力士的设厂计划提供5亿美元政府贷款额度。 此外,这项计划也预料将符合获得25%投资免税额度的资格。
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商务部表示,这座AI产品内存封装厂和先进封装研发设施将创造1000个就业机会,并填补美国半导体供应链中的一个关键缺口。
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SK海力士执行长郭鲁正透过声明表示,深深感谢商务部的支持,并期待双方合作,以完全实现这项计划。
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美国如今已取得世界5大尖端半导体芯片制造商的重大投资承诺,包括台积电、美国自家的英特尔(Intel)和美光(Micron),以及韩国的三星(Samsung)和SK海力士。
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Kenny 发表于 2024-8-6 23:39:54 来自手机 | 显示全部楼层 来自: INNA
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