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韩国芯片业者SK海力士（SK Hynix）计划斥资约40亿美元，在印第安纳州西拉法叶市建先进晶片封装厂。 （路透）消息人士透露，韩国芯片业者、英伟达供应商SK海力士（SK Hynix）正计划斥资约40亿美元，在印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）兴建一座先进芯片封装厂。
0 j6 n1 x9 s4 u( [( B华尔街日报（WSJ）今天报道，消息人士指称，这座厂房可能2028年开始营运。
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SK海力士在声明中说，正在审视这项赴美设立先进芯片封装厂的计划，但尚未拍板定案。 据报道，这座设施有望创造800至1000个就业机会。
; w4 r5 ]$ ~& N- _' rSK海力士曾在2022年承诺，将投资150亿美元于美国半导体产业，资金用于研发计划、材料及设立先进封测厂等。
9 o" h% u4 h; v这个全球第二大内存芯片制造商，已开始量产用于人工智能（AI）芯片组的下一代高带宽记忆体（HBM）芯片。 消息来源表示，首批出货将于本月交付给英伟达（Nvidia）。 R4 f. }) M" a) a7 d6 _
SK海力士是英伟达使用的HBM3芯片唯一供应商，而英伟达在AI芯片市占率高达80%。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单' F9 n! F3 r2 ^# f3 d
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中国签证办不了了吗
