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原本涨势看似挡不住的这家欧洲半导体公司，却在短短两天内几乎跌掉今年所有涨幅。
: O' g* ~. i- m$ X& c最大客户为台积电（2330）的荷兰半导体封装设备制造商贝思半导体（BE Semiconductor）周一收盘大跌近9%，延续上周五16%的崩跌之势。 ' h. |% Z0 b% k$ U, L
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( p4 X( j1 d( G" B/ I1 G GZDNet韩文版上周一个报道引发贝思半导体连二日崩跌，报导说，芯片制造业者计划放宽下一代记忆芯片密度的标准。
5 N3 v& S( z7 p, D, ?' B7 {这关系到贝思半导体的混合键合（hybrid bonding）设备，这新兴技术用于连接芯片，芯片的效能也可提升。 分析师指出，尽管这项技术在未来芯片封装过程中可能不可或缺，却相当昂贵。 三星电子和美光在内的记忆芯片制造商可能要等到2026年之后才会采用。
5 N$ G9 l. W. F; X$ ^Redburn Atlantic分析师Timm Schulze-Melander指出，混合键合技术应用逐渐明朗，而贝思半导体表现出色。 如今，这种乐观心理受到了挑战。 4 `# \& n2 t0 Z
分析师认为，如果产业标准如报道所说得到放宽，芯片制造商就不急着采用贝思半导体最先进的设备，直到更新技术标准出现再说。
* _% w) U! G# Q* Z8 J去年，贝思半导体是欧洲表现最佳的科技股，拜混合键合设备所赐，去年股价飙涨141%; 而在这两天下跌之前，贝思半导体今年表现也在科技股名列前茅。 3 R# e) k! k/ c9 }
在Stifel分析师Florian Sager看来，贝思半导体剧烈震荡，也凸显其脆弱性，就算只是技术延后采用的猜测，都可能成为重大利空。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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