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SK海力士正大举支出投入先进芯片封装,要巩固在HBM芯片领导地位。 图为韩国产业部长Ahn Duk-geun访视SK海力士工厂产线。 (欧新社)南韩存储器大厂SK海力士正大举支出投入先进晶片封装,希望能抓住市场对高带宽记忆体(HBM)这种发展AI重要零组件兴旺的更多需求。
0 T/ Z1 e+ N' X6 `9 P+ N彭博资讯报导,目前带领SK海力士封装研发的李康旭(Lee Kang-Wook,音译)表示,公司正在南韩投资逾10亿美元,扩展并改善其芯片制造的最后步骤。 这一部分的创新是HBM优势的核心,封装升级将是有助降低功耗、提升性能和维持SK海力士在HBM市场领导地位的关键。 HBM是当前最受欢迎的AI内存。 * C5 z1 M1 S/ u
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9 i) Y5 a ~. g C" n虽然SK海力士没有揭露今年的资本支出预算,但分析师平均预估该数字为14兆韩元(105亿美元),这代表投入先进封装的研发可能占了其中的10%,是一大优先项目。
: ?: T# b2 B$ K9 v2 F李康旭在接受彭博资讯专访时表示:「半导体产业的头50年一直聚焦前端、或是设计与晶片制造本身,但下个50年,将聚焦后端,或是封装。」 * x# q3 n# Q" B- H$ L/ z$ p
55岁的李康旭协助为第三代HBM技术HBM2E创建创新的封装方式,另外两大内存厂也正迅速追赶。 此一创新是帮助SK海力士在2019年底赢得辉达成为客户的核心关键。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息! 纽约情报站让您的生活变的更简单
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