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Apple首次同时推出三款芯片:M3、M3 Pro 和 M3 Max,为个人电脑打造迄今最先进的芯片。 (取材自Apple官网)苹果去年推出了M3、M3 Pro和M3 Max等3款芯片,大幅提升了Mac的效能,传出苹果今年将发布M3 Ultra芯片,可能会搭载高达80颗的GPU核心(图形处理器),成为M3系列中效能最强大的芯片。 & V9 K6 w3 C& \* F
根据彭博记者Mark Gurman报导,苹果计划在今年推出M3芯片的第4款变种,也就是将2块M3 Max的芯片结合起来,依照苹果芯片的现有命名规则看来,可能会命名为「M3 Ultra」,推测将拥有32颗CPU(中央处理器),而GPU则是多达80颗,预计将率先应用于Mac Studio,至于Mac Pro也有机会搭载。
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2 y$ ?) h& F. j4 |7 jMark Gurman认为随着产品测试的开始,M3 Ultra芯片的相关信息会在数月内公布,并且将于2024年某个时候正式发布。 8 e7 D6 d* [" g
研调机构「TrendForce」呼应了Mark Gurman的说法,并推估M3 Ultra芯片将于今年6月的WWDC开发者大会上发表,同时TrendForce也指出M3 Ultra芯片会使用台积电的N3E制程制造,将是苹果首款N3E芯片,目前M3、M3 Pro、M3 Max以及A17 Pro芯片等都是采用N3B制程制造。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息! 5 r0 M( b" L2 \- l% ?% g$ a# x. ~
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