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晶片业者对德国最新补助方案的申请规模，为政府可供发放资金的三倍，「僧多粥少」的现象成为德国新政府必须面对的课题。 （路透）晶片业者对德国最新补助方案的申请规模，为政府可供发放资金的三倍，「僧多粥少」将成德国新政府上台后面临的第一项挑战。 游说团体忧心，政府补贴规模不足，恐致德国流失芯片产业。
彭博资讯引述两名知情人士报导，去年11月，芯片业者对即将交棒的现任政府，提出总额60亿欧元（65亿美元）的补助申请; 然而，目前可供发放的补助金额仅有20亿欧元。
德国经济部向彭博资讯证实，官员原本预期收到约12件申请，但实际数量几乎达到三倍，整体投资金额（含企业自有资金）达130亿欧元。
半导体是德国的关键产业。 近期的研究显示，德国是欧盟最大的半导体出口国，约占欧盟芯片销售总额的三分之一。 消息人士表示，准总理梅尔茨在选前的非正式谈话，曾表态将持续补助芯片产业; 他先前也曾公开支持对英特尔、台积电等业者的建厂计划提供补贴。
梅尔茨的发言人并未回应彭博信息的置评请求。
芯片产业担忧无法及时获得支持。 由于德国仍在安排新的执政联盟，半导体产业游说团体萨克森硅谷主席贝森伯格表示：「问题是，我们会不会因为程序太慢导致企业转往其他地区投资？ 或因资金不足而失去投资案？」
美国芯片制造商格芯的发言人证实，该公司为扩建位于德勒斯登的现有厂房，已申请补贴。 一位知情人士透露，德国芯片大厂英飞凌也提出申请，但其代表拒绝置评。
德国政府去年11月宣布该计划时，原先打算资助10至15项计划。 德国经济部发言人透过电子邮件表示，最终可能约有25个计划获得补助，但下届政府仍须厘清资金与补贴范围等相关问题。
补贴的结构也正在讨论中。 德国的芯片计划由联邦政府和地方政府共同资助，联邦政府承担70%，而地方政府则承担剩余的30%。 这对正形成半导体聚落却又资金短缺的萨克森邦来说，是个难题。 在申请补贴的公司中，约三分之一想在萨克森邦设厂。
另一方面，德国联邦参议院21日通过修宪案，放宽国家举债限制，为候任总理梅尔茨提出的5,000亿特别基金取得法源依据。 德媒换算，5,000亿欧元换成10欧元纸钞，可堆叠6,000公里，远远超过国际空间站所在轨道高度。 点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！ 纽约情报站让您的生活变的更简单
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