欧半导体产业协会促欧盟速推芯片法2.0 任命专责官员
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/09/04/30419858.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75台积电上个月已在德勒斯登动土兴建规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂。 （路透）欧洲半导体产业协会（ESIA）周一呼吁欧盟加快援助脚步，尽速推出「芯片法2.0版」进化版的支持方案，并任命一位专员来推动半导体业。ESIA发布新闻稿说，未来欧洲执委会的芯片政策应减少出口限制，专注于欧洲企业已具优势的领域，并且应该加快速补助的脚步。 新闻稿中也主张，有一位专责于半导体整体产业政策的芯片专员是必要的。 ESIA并表示，欧盟应立即推出「芯片法案2.0」。
ESIA成员包括芯片制造商英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、设备制造商艾司摩尔（ASML）以及研究机构imec、弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer）和CEA-Leti，。
第一版的欧盟芯片法于2023年4月推出，计划透过规模430亿欧元的补贴，到2030年将欧洲占全球芯片市场的比率提高至20%。
德国智库interface最近的一份关键评论指出，欧洲可能无法达到执委布勒东（Thierry Breton）所设的目标，过去40年也未曾达到全球市场的15%，不过，第一版的芯片法确实已让决策者更加重视这个产业。
第一版芯片法所推动的重大建设，包括台积电上个月已在德勒斯登动工规模100亿欧元（110亿美元）的晶圆厂，以及英特尔在马德堡所计划300亿欧元的大案子。
然而，由于英特尔经营困难，马德堡补助一案尚未得到欧盟的批准且已延后，不禁让人怀疑马德厂是否还盖得成。
在出口政策方面，ESIA对保护技术并确保安全表示理解。 然而，新闻稿说，需要一种更积极的经济安全办法，应基于支持和激励，而不是靠限制和保护措施的防御性手段。
荷兰总理史库夫上周五说，未来在加强管制芯片制造设备输往中国时，会考虑艾司摩尔（ASML）的经济利益，不应让这家微影设备龙头因此受创。 中国是ASML第三大市场。点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！纽约情报站让您的生活变的更简单:hug:电召车 :hug:顺风拼车:hug:汽车买卖 :hug:便捷搬家:hug:招聘求职 :hug:店铺转让:hug:房屋出售 :hug:商家黄页简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
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