拆解Pura 70 Pro 华为新机用了更多本土零件
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/05/10/29637126.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75华为新旗舰手机Pura 70系列。 （路透）据路透报道，华为最新高端手机Pura 70 Pro使用更多来自中国供应商制造的零组件，包括新的闪存芯片和一款改进的芯片处理器，显示中国在技术自主突破，在自给自足方面取得进展。线上科技维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International为路透检查华为Pura 70 Pro内部，发现一个可能是华为旗下半导体设计公司「海思半导体」封装的闪存，另外有几个由中国供应商制造的元件。由于NAND芯片上的标记不清晰，难以确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。
iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro使用的处理器的分析显示，华为在2023年推出Mate 60系列以后的几个月，与中国合作伙伴提高了生产先进芯片的能力。
两家公司还发现，手机搭载了由中芯国际7纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，估计是去年Mate60 Pro搭载的麒麟9000芯片的升级版本。
iFixit的首席拆卸技术员莫赫塔里（Shahram Mokhtari）说，当打开手机看到中国制造商制造的任何东西，「你看到的一切，都是关于自给自足。」
路透社称，科技顾问公司TechInsights早前曾拆解Mate 60系列，相信这款手机使用的两种闪存存储芯片DRAM型与NAND型，都由韩国科企SK海力士研发。 不过今次拆机Pura 70发现，华为自主研发的NAND芯片容量已达到1TB，与SK海力士和美企美光等主要芯片生产商的产品相若。
路透指出，华为遭受美国制裁4年后，在高端智能手机市场复苏，受到竞争对手和美国政治人物广泛关注，因为它已成为美中贸易冲突日益升高和中国追求技术自给自足的象征。
路透指出，华为上月推出的Pura 70手机已被抢购一空。 市场分析师普遍预计，Pura 70能够与美国科企苹果的iPhone竞争，夺取iPhone更多在华市场份额。https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/05/10/29637127.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75独立顾问公司拆解Pura 70手机内部结构，发现其采用的中国供应商生产零部件，较过往机型更多。 （路透）点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！纽约情报站让您的生活变的更简单:hug:电召车 :hug:顺风拼车:hug:汽车买卖 :hug:便捷搬家:hug:招聘求职 :hug:店铺转让:hug:房屋出售 :hug:商家黄页简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
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