驱动下一代AI创新 台积电在美发表A16新型芯片制造技术
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/04/25/29529828.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75台积电在美发表A16新型芯片制造技术，预计2026年量产。 （路透）台积电今天在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发表一种名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。路透社报导，台积电运行副总经理暨共同首席运营官米玉杰在圣克拉拉（Santa Clara）的会议上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。
根据台积电官网最新消息，台积电在美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代AI创新。
据悉，台积电这次首度发表TSMC A16技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性能，预计于2026年量产。
此外，台积电也推出系统级晶圆（TSMC-SoW™）技术，此创新解决方案带来革命性的晶圆级性能优势，满足超大规模数据中心未来对AI的要求。点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！纽约情报站让您的生活变的更简单:hug:电召车 :hug:顺风拼车:hug:汽车买卖 :hug:便捷搬家:hug:招聘求职 :hug:店铺转让:hug:房屋出售 :hug:商家黄页简介：纽约情报站是汇集全美75万粉丝的公众平台。除了实时新闻、找工招工信息发布、app社区互动，更有微信公众号推文探店等。如果你投稿、爆料、活动策划、商务合作，或者想邀请我们去探店，请联系主编微信： nyinfor
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