路透：台积电考虑在日本建立CoWoS封装产能
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/03/18/29221467.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75台积电熊本一厂已于上月启用。 （美联社）路透社引述消息人士报道，台积电考虑在日本建立先进封装产能，为日本重振半导体业的雄图再添动力。两名消息人士强调，评估尚处于初步阶段。 其中一名知情人士透露，台积电考虑将CoWoS封装技术引进日本。 目前为止，台积电所有CoWos产能都在台湾。
台积电总裁魏哲家1月已表示，计划今年将CoWos产能增加一倍，并计划在2025年进一步扩充。
台积电和Sony和丰田汽车在内的日本业者合作，对日本合资公司的投资额预计将超过200亿美元。 台积电2021年已在茨城县建立一个先进封装研发中心。
不过TrendForce分析师乔安（Joanne Chiao）表示，如果台积电在日本建立先进封装产能，她预计规模有限。 她强调，目前还不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大，而台积电目前的大多数CoWoS客户都在美国。
另有两位知情人士透露，英特尔也考虑在日本建立先进封装研究机构，以加深和当地芯片供应链的联系。 而在政府的支持下，三星将在横滨建立先进封装研究设施。
路透早先已报导，三星电子也和日本在内的业者接洽材料采购事宜，准备采用同业SK海力士所使用的封装技术，力求在生产用于人工智能（AI）高带宽记忆体（HBM）的竞争中迎头赶上。点击下面文字可快速查看或发布对应的便民信息！纽约情报站让您的生活变的更简单
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