印度投入芯片战已收到210亿美元芯片投资提案
https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/02/27/29063483.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75印度总理莫迪力拼发展芯片产业，至今累计已吸引210亿美元的投资提案。 美联社多年来在芯片战争作壁上观的印度，如今已收到210亿美元的半导体投资提案，须设法把纳税人的税金，分配给外国芯片制造商、国内大厂、或土洋合资的事业。彭博资讯报导，知情人士透露，以色列高塔半导体（Tower）已提案斥资90亿美元设厂，印度本地的塔塔集团，则提案建设80亿美元的晶圆厂;消息人士说，这两项计划预定的设厂地点，均位于总理莫迪的家乡古吉拉特邦。
高塔半导体计划在印度设厂，可望在新兴市场建立滩头堡，走出与英特尔亲事告吹的阴影。 该公司的销售虽远不及英特尔和台积电，却也为博通等大客户生产零件，并在电动车等快速发展的领域占有一席之地。
消息人士说，高塔半导体期望在未来十年内扩厂，最终的目标是每月生产8万片晶圆。 若印度政府核准，该工厂可望成为印度第一座由大型半导体业者营运的芯片厂。
知情人士说，塔塔集团则有意与台湾的力积电或联电合作建厂。 市值1,500亿美元的塔塔集团曾说，打算今年动工兴建位于多勒拉的工厂。 高塔半导体与塔塔集团都计划生产成熟制程的芯片，即40奈米以上的制程。
另外，日本的瑞萨电子寻求与Murugappa集团旗下的CG电力和工业解决方案公司合作，以兴建芯片封装厂。
半导体已成重要的地缘政治战场，美国、日本、中国都砸下重金建设国内的芯片产能。 莫迪把印度打造为芯片制造重镇的计划，也包含吸引海外芯片业者投资，力求迎头赶上，以节省高昂的进口成本，并壮大国内的智慧手机制造工业。0 M( b" L2 \- l+ ]( T$ L8 f/ v3 P8 W" I" N/ Ar) w- A7 O$ `/ e2 |& A
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